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同期会议和活动涉及表面贴装(SMT),半导体封装测试(ICPF),智能工厂(S-FACTORY )以及跨界智造四大板块,内容将涵盖PCBA制程,半导体封装,工业机器人,智能仓储与物流,机器视觉,智慧工厂,工业互联网,激光,3C,家用电器,通信,汽车,5G,物联网,人工智能,AR/VR

展会时间:2022-10-12至2022-10-14

展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 北京励德展览有限公司上海分公司

展会全称:同期会议和活动涉及表面贴装(SMT),半导体封装测试(ICPF),智能工厂(S-FACTORY )以及跨界智造四大板块,内容将涵盖PCBA制程,半导体封装,工业机器人,智能仓储与物流,机器视觉,智慧工厂,工业互联网,激光,3C,家用电器,通信,汽车,5G,物联网,人工智能,AR/VR

展会内容:ICPF占据亮点C位!NEPCON ASIA 2022同期活动先知为快

以“跨界+芯+智造”为创新理念,NEPCON ASIA 2022(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于2022年10月12日-14日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示半导体封测,PCBA制程,智能制造, EMS服务,电子元器件等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。
除了观展之外,展会期间同期举办的超20场论坛会议以及跨界活动不容错过。
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同期会议和活动涉及表面贴装(SMT),半导体封装测试(ICPF),智能工厂(S-FACTORY )以及跨界智造四大板块,内容将涵盖PCBA制程,半导体封装,工业机器人,智能仓储与物流,机器视觉,智慧工厂,工业互联网,激光,3C,家用电器,通信,汽车,5G,物联网,人工智能,AR/VR,新能源,医疗器械,3D打印,照明等近年来热门话题。
今年亮点聚焦于ICPF(IC Packaging Fair半导体封装技术展)板块相关活动,将为业内亮点的“半导体封测+Mini LED行业”搭建起商贸对接及行业交流学习平台。
Part 1 ICPF板块:一站洞察“半导体封测+Mini LED封测”最新趋势
在新技术和新应用的推动下,无论是芯片还是LED市场的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G,AI,IoT 所带来的变革?如何突破现有技术与工艺?如何面向新的应用场景进行技术优化?
ICPF板块专门设置了半导体封装和Mini LED封装制造两大部分,并以主题论坛形式探讨 “抓住机遇,解决挑战”的路径。
日期
活动名称
10月12日
ICPF--SiP及先进封装分论坛
10月12-13日
ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛
10月13-14日
ICPF--化合物半导体封装分论坛
板块一:半导体封装
将于10月12日-10月14日期间举办的半导体封装大会设有两大分论坛——SiP及先进封装分论坛(10月12日)和化合物半导体封装分坛(10月13-14日),期待来自封装测试厂,IC设计,探索先进封装工艺的EMS工厂,3C,汽车电子,医疗电子,物联网,通信系统等终端企业,半导体软件,设备及材料企业的人士参与。
分论坛一:SiP及先进封装分论坛
*议程以现场实际为准
分论坛二:化合物半导体封装分论坛
*议程以现场实际为准
板块二:Mini LED大会
Mini
LED芯片及封测解决方案论坛
2022
Mini LED芯片及封测解决方案论坛(10月12日-13日)将广邀研究机构,Mini LED背光模组厂商,LED芯片企业,Mini LED背光终端应用厂商,以及印刷工艺,固晶工艺,固化焊接工艺,检测工艺,点胶工艺和材料厂商的嘉宾,分享对于Mini LED制造的洞见。
*议程以现场实际为准
Part 2 智能工厂板块:智能仓储,工业机器人,机器视觉,工业物联网四大主题论坛
与NEPCON同期的S-FACTORY EXPO(深圳智能工厂及自动化技术展览)以电子及工业智能制造为核心,将围绕智能仓储,工业机器人,机器视觉,工业物联网等主题举办多场同期会议论坛,集中聚焦机器人,智慧物流,AGV,机器视觉,工厂数字化整体解决方案,多年来致力于电子,工业制造智能工厂构建与探索的知名企业,行业专家将聚集于此,共同探讨新工业时代下工业控制,工业互联网,工业视觉,智能仓储,智慧物流等方面的创新技术应用。
智慧仓储与信息化管理应用论坛(10月12日),立足于制造企业升级转型加速,工厂物流的智能化,信息化,数字化需求日益旺盛这一背景,将通过AGV,智慧仓储创新解决方案的探讨,洞悉产业发展趋势。
*议程以现场实际为准
5G+AI+物联网+机器视觉应用论坛(10月12日),围绕5G,AI,大数据,物联网等技术的融合发展,探讨机器视觉创新解决方案,致力于驱动产业园升级需求扩展。
*议程以现场实际为准
工业机器人与智能工厂应用论坛(10月13日),通过工业机器人创新解决方案的探讨,洞悉智能工厂创新趋势。
*议程以现场实际为准
工业物联网与工厂自动化管理应用论坛(10月13日),呼应5G,物联网,数字孪生等为制造业转型升级提供新动能这一产业趋势,探讨创新解决方案。
*议程以现场实际为准
日期
活动名称
10月12日
智慧仓储与信息化管理应用论坛
10月12日
AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛
10月13日
工业机器人与智能工厂应用论坛
10月13日
工业物联网与工厂自动化管理应用论坛
Part 3 SMT板块:NEPCON核心,3天时间,8场活动
作为NEPCON
ASIA的传统核心板块,SMT(表面贴装)板块同样规划有丰富的活动。从10月12日-14日三天时间里,SMTA华南高山猫体育直播技术研讨会,SMTA华南高山猫体育直播设备研讨会,SMTA华南高山猫体育直播技术工作坊,2022(第二十六届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会,《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训,全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站,《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区,2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA
设计大赛广东站,共8场活动将一一呈现。
日期
活动名称
10月12-13日
*SMTA华南高山猫体育直播技术研讨会(收费)
10月12-13日
SMTA华南高山猫体育直播设备研讨会
10月12日
《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训
10月12日
全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站
10月13日
2022(第二十六届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会
10月13日
《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区
10月13日
2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛广东站
10月14日
SMTA华南高山猫体育直播技术工作坊
Part 4 跨界智造板块:聚焦终端,新能源,汽车及3C家电
从制造迈向智造,是众多产业的转型升级方向。跨界智造板块的会议将围绕物联网,智能家电,汽车创新制造主题展开。
物联网+智能家电创新智造大会(10月12日),将聚焦物联网时代家电的机遇和演进方向。
汽车创新智造大会(10月12日),将围绕汽车产业由电气化向智能化发展的产业现状,探讨汽车电子创新智造,汽车电子智能工厂,汽车智能工厂创新应用方案。
3C产业会议(10月14日),将关注在新技术的推动和加持下,3C 产品如何实现创新和智造。
日期
活动名称
10月12日
物联网+智能家电创新智造大会
10月12日
汽车创新智造大会
10月14日
3C产业会议
NEPCON
ASIA 2022各项活动已整装待发,这里有行业大咖的分享,有对产业和市场的前沿洞察,有第一手的行业资讯,这里还是行业人士“充电”的研习场,拓展人脉的平台,捕捉商机的窗口。
期待行业人士预约报名,在深圳国际会展中心(宝安新馆)共赴这场行业盛会。
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目前2022
NEPCON亚洲电子展展位火爆预订中,欲报从速。同时,观众参观预登记通道已开启,登录NEPCON ASIA展会官网或微信进行登记,期待你的到来。

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