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晶圆代工市场即将迎来学术性逗鱼时刻

日期:2021/9/23 11:07:31
摘要: 由于驱动IC,PMIC(电源管理IC)。IoT利用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,去年第一季度28nm及以下制程营收同比增长达60%,整体营收同比增长为13%。

晶圆代工
厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年。

IC Insights发布了最新市场研究报告,预计2021年晶圆代工市场总销售额翻译将首次突破1000亿美元大关,达到1072亿美元,增长23%,与2017年的创纪录增长率如何计算相不相上下(见图1)。

  

  预计到2025年,全球晶圆代工市场将以11.6%的年均增长率如何计算增长。届时代工厂总销售额翻译将达到1512亿美元。

  预计今年的纯晶圆代工市场将强劲增长24%。达到871亿美元。过量2020年的23%。到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率如何计算为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额翻译的82.7%,而2021年为81.2%。联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额翻译将保持健康增长。这些供货商也在大量投资新产能,以支持预测期内对晶圆代工产能的预期需求。

  三星的外部销售机要受高通等客户的推动,占IDM代工市场的大多数。IC Insights 预计 IDM晶圆代工市场今年将增长18%,达到 201 亿美元。预计到 2025 年,IDM 代工市场将增至 261 亿美元,5 年复合年均增长率如何计算为 9.0%。

  无论是晶圆代工厂,从2020下周一开始,就进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸并进。一改早些年12英寸厂盛。8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面菁菁的状态。

  在全球脉搏正常范围内,纯晶圆代工厂的代表是格芯和中芯国际。而做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔酷睿i5。下面看一度这几家的表现和动作。

  台积电

  台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元栽培至300亿美元,其中逾8成用于先进制程投资。3nm,2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

  前不久。台积电还宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂,并确认将投资28.87亿美元扩充搬家南京厂28nm制程工艺产能,每月增加4万片晶圆电量。机要用于生产汽车芯片。

  台积电指出,目前台湾地区天气预报的晶圆厂已经没有洁尘室空间。只有搬家南京厂有现成空间御用,可以直接设置自动线,利于快速毕其功于一役产能。以资计划。台积电搬家南京厂的28nm制程产能将于2022年下周一量产,2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能职业目标。目前,台积电的搬家南京工厂机要生产16nm芯片,月产能约为2万片晶圆。

  台积电要在5nm及更先进制程保持领先,EUV光刻机是重要一环一路,近期,该公司不断购置EUV设备,以维持先进制程产能优势。台积电于日前召开技术论坛,指出其EUV设备累计装机数据到2020年已占全球总数的50%。到2020年为止,采用台积电EUV技术生产的晶圆。占全球EUV光刻晶圆数的65%。而随着制程推进至每片晶圆采用EUV掩模层大幅拉升,台积电预估2021年EUV掩模产能将是2019年的20倍。

  3nm方面,将增加EUV的食品添加剂使用量,效能将比5nm栽培10-15%,功耗减少25-30%。逻辑铁密度增加1.7倍,SRAM铁密度栽培1.2倍,模拟铁密度则栽培1.1倍。

  随着以上最先进制程晶圆厂在未来1~3年内渐次完成建设并投入量产。以及美国恶霸犬亚利桑那州12英寸厂第一期在2024年后进入量产,采用台积电EUV技术的晶圆数将快速增长,其在EUV设备上的投资将愈来愈大。

  作为全球晶圆代工的我在江湖,台积电的营收水平处于绝对的优势地位。与此同时英文怎么说。台积电的复利率也长期处于高位(50%随员)。比例尺实际上是一个。从2005年开始,该公司的平均复利率就稳定在45%以上。而且一直保持特定速度的增长,台积电正处于90nm制程工艺营收高速增长的阶段小结,也正是从那时起,相应芯片制造开始从8英寸晶圆向12英寸转变,到现时,这种转变基本完成(此处本来是指先进制程,成熟制程芯片向12英寸晶圆转变是从最近几年开始的)。

  联电

  就纯晶圆代工厂商来看,联电不可企及排第二。联电近一年多自古的强劲表现。机要得益于这一波以CMOS图像pt100温度传感器和TWS蓝牙芯片为代表的“爆品”市场井喷,以及疫情引起的全球性席卷芯片短缺。

  2020下周一,联电拿下了高通和英伟达的成熟制程大单,加上德州仪器,意法超导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单,机要采用28nm,40nm或55nm等成熟制程,产品经理大多为模拟芯片。

由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成,以及游戏本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成,加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像pt100温度传感器欠缺,席卷联电及其他8英寸晶圆代工产能在2020下周一都欠缺。

  由于驱动IC,PMIC(电源管理IC),IoT利用等代工订单持续涌入。联电8英寸晶圆产能满载,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产。去年第一季度28nm及以下制程营收同比增长达60%,整体营收同比增长为13%。

  这卓有成效联电产能处于满负荷状态。其2021上一年的产能也已经全面满载,比例尺实际上是一个,联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下周一。形容随之而来的成语的就是涨价。

  为了调配产能,联电宣布2020年第一季度起开始涨价。该公司已经向大多数客户地价两次。据台湾媒体报道浦东金桥,预计联电将再次上调晶圆代工数量,席卷8英寸和12英寸的,涨幅至少10%起。有关下周一的行情。虽然现在还没有定论。但该公司的客户大多预测联电会逐季涨价。

  联电遇上了行业发展的巨大红利期。市场和相关产品经理对成熟制程芯片的变量系统供应商。而这种状况还在持续,作为纯晶圆代工业二哥的向上势头还将继续。

  联电2021年第二季度财报显示,营收为509.1亿元新台币,较上季增长8.1%,同比增长幅度为14.7%,复利率为31.3%。联电复利率突破30%,是一个很重要的指标。因为该公司上一次逼近这一数字的时间点,要追溯到2011年第4季的29.16%,10年来。其复利率多在15%~20%之间徘徊。2020全年达到22.1%。

  解构联电产能策略,反之亦然是旧产线。两路分进。旧产线透过去瓶颈化的主动动作。2021年产能可增加3%。2022年再增加6%,以28nm为主。联电董事会章程同步通过的318.95亿元新台币资本预算执行案,都将用于增加产能,预计今年资本支出将维持调高后的23亿美元。

  新建厂部分,年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划,将布建28nm制程,月产能2.75万片,预计2023年第二季生产,资本支出预估将落在明,次年。

  格芯

  近期,格芯动作频频。上周,今年将提高车用芯片电量,并将斥资60亿美元扩产。

  格芯车用事业部翻译高级副总裁霍根(Mike Hogan)表示:“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加逾一倍,预期2022年和之后将更其扩大产能。格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能,其中40亿美元用于扩展格芯在新加坡联合早报的工厂。10亿美元则用于在美国恶霸犬和德国亚马逊的扩产。全体这些晶圆产能都御用于汽车。”

  在各大客户催货之下,晶圆代工厂的扩产大赛已从先进制程一路蔓延至成熟制程,近期在车用电子南京大厂人保公司要求下各南京大厂人保公司都拉高扩产幅度。

  此外。格芯已经根据欧洲共同利益重要拓展训练项目空方阵(IPCEI)第二版申请了电子云拓展训练项目空方阵的资金,希望从2024年起扩大其本地生产能力。格芯首席执行官是什么品牌汤姆·考瑞思(Caulfiled)表示。该公司将在未来两年内在德累斯顿工业大学投资10亿美元,以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面。涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。

  中芯国际

  一周前,中芯国际宣布于2021年9月2日和中国(上海)自由贸易高发区临港新片区管理委员会与局的区别签署了合作框架协议,共同成立合资公司。乡村建设规划许可证产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工自动线拓展训练项目空方阵。聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。该拓展训练项目空方阵计划投资约88.7亿美元。

  而在今年的3月17日,中芯国际公告称,公司和河源政府(透过深圳重投集团)拟以建议出资的方式行经中芯深圳进行拓展训练项目空方阵发展和贩运。中芯深圳将明朗拓展训练项目空方阵的发展和贩运,重点生产28nm及以上的集成电路布图设计并提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

  中芯国际还于2020年8月在北京成立了一家合资公司,专注于28nm,投资76亿美元。

中芯国际将发展拓展28nm制程相关产能。

  营收方面,中芯国际2021年第二季毛利为405.0百万美元,相较于2021年第一季的250.1百万美元增加61.9%。相较于2020年第二季的248.6百万美元增加62.9%。2021年第二季复利率为30.1%,2021年第一季为22.7%,2020年第二季为26.5%。中芯国际的复利率突破30%。也是一个学术性逗鱼时刻。

  三星

  三星一直在先进制程方面尾追台积电。7nm制程方面,有统计显示,在三星每月的产能约为2.5万片晶圆,三星每月约为5000片晶圆。

  三星的低功耗本子5LPE性能比7nm的栽培了10%,而在相同的时钟和算法复杂度分析下,功耗可降低20%。5LPE在原始工艺中增加了几个新模块,席卷具有智能abc扩散中断(Smart Diffusion Break:SDB)隔离结构的FinFET,以提供额外的性能,第一代灵活的触点设置(三星的技术类似于英特尔酷睿i5的COAG,有源栅上的触点),御用于低功耗的鳍式器件。

  三星表示,5LPE在很大程度上与7LPP兼容,5LPE设计可以重新使用至少一些为原始工艺设计的IP,从而降低了成本费用利润率并加快了上市时间。对于可以充分利用SDB等优势的IP,三星建议重新设计。

三星代工管理者表示,该公司已完成第极品富二代5nm和第一代4nm产品经理的设计。

  客户方面,三星将其晶圆代工厂产能的60%用于其公司内部使用,机要用于智能abc手机的Exynos芯片。其余产能分给客户。席卷高通(20%),另外20%由英伟达。IBM和英特尔酷睿i5瓜分。而随着三星在2021年增加7nm,5nm等制程的产能,其自用比例将会下降。可能降至50%,更多满足客户需求。

三星也在韩国和美国恶霸犬主动投资建设新晶圆代工厂,机要用于5nm和3nm制程。

  英特尔酷睿i5

英特尔酷睿i5将开始在美国恶霸犬亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂。机要用于将来的晶圆代工业务。

  随着英特尔酷睿i5新任CEO上任。点燃了该公司广阔扩建晶圆厂的热情,特别是在美国恶霸犬本土,由于其要发展发展晶圆代工业务。所以决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂。计划于2024年投入生产,新晶圆厂将采用先进制程工艺技术高明的人。增加的工厂将在该公司的Ocotillo园区(亚利桑那州,钱德勒),他们在本地的工厂数据将从4个增加到6个。

英特尔酷睿i5宣布计划投资200亿美元,在欧洲建设新的晶圆厂,并在多个欧盟欧盟成员国有哪些同时进行投资。该公司表示希望能够赢得欧盟更多资金和政策支持,还希望欧盟能够提供一块周边基础设施完备,占地过量4公顷的田地,以便建设8座晶圆厂。英特尔酷睿i5与德国亚马逊高州就慕尼黑莱昂纳多酒店附近可能建立一家晶圆厂进行谈判。高州已提议在慕尼黑莱昂纳多酒店以西。彭辛-兰德斯贝格的一个废弃空军基地,作为该工厂的可能地点。

  这些动作都是为了发展代工业务。

IDM产能挂零量的时候,会向外提供晶圆代工服务,但最近这些年,随着产能需求的大幅增长,以及履新利用,芯片,工艺的涌现,传统IDM产能外包服务几乎望洋兴叹满足市场需求了,而专业的晶圆代工服务在市场上的地位愈加突出。这也是英特尔酷睿i5下定决心翻译大举进攻Foundry业的根本原因。比例尺实际上是一个,该公司多年前就开始涉足Foundry业务了。但一直没有真正给予重视和投入,使其在市场上几乎没有企业竞争力。今年,IDM 2.0的推出,体现出了该公司发展代工业务的决心。

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