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不同规模的集成电路布图设计如何定义

日期:2021/9/23 11:11:03
摘要: 集成电路布图设计 (integrated circuit, 或称微电路(microcircuit), 微芯片 (microchip)。芯片(chip)在电子学专科学院中是一种把电路(主要包括超导体设备,也包括被动组件等)自动化的方式,并通常制造在超导体晶圆表面上。详述将电路制造在超导体芯片表面上的集成电路布图设计又称

集成电路布图设计
(integrated circuit, 或称微电路(microcircuit),
微芯片
(microchip),芯片(chip)在电子学专科学院中是一种把电路(主要包括超导体设备。也包括被动组件等)自动化的方式,并通常制造在超导体晶圆表面上。详述将电路制造在超导体芯片表面上的集成电路布图设计又称薄膜(thin-film)集成电路布图设计。

另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路布图设计(hybrid integrated circuit)是由独立超导体设备和被动组件,集成到衬底或电池板所结成的自动化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路布图设计,即薄膜集成电路布图设计。


主要分类

晶体管功放发明并大量生产之后。各式固态超导体组件如两极管。晶体管功放等大量使用,取代了电子管在电路中的功能与角色。到了20世纪后半期超导体制造技术进步。使得集成电路布图设计成为可能。针锋相对于手工组装电路使用单薄的分立电子组件,集成电路布图设计可以把很大数量的微晶体管功放集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路布图设计的规模生产能力,可靠性检测。
模拟运算电路设计
的细化方法确保了快速采用基准IC 代替了设计使用离散晶体管功放。

IC 对于离散晶体管功放有两个主要优势:成本费用利润率和性能。成本费用利润率低是由于芯片把所有的组件越过照相平版技术,行为一个单位印刷,而不是在一个时刻只制作一个晶体管功放。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。芯片面积从几平方毫米到350 mm?,每mm?可以达到一百万个晶体管功放。

第一个集成电路布图设计雏形是由杰克·杰克基尔比于1958年完成的。其中包括越南申报的一个双极性晶体管功放,三个电阻和一个高压电容器。

根据一个芯片上集成的电子云器件的数量,集成电路布图设计可以分为以下几类:


小规模企业网上申报集成电路布图设计

SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管功放 100个以下。


中规模集成电路布图设计

MSI 英文全名为 Medium Scale Integration。 逻辑门11~100个 或 晶体管功放 101~1k个。


广阔集成电路布图设计

LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管功放 1,001~10k个。


集成度集成电路布图设计

VLSI 英文全名为 Very large scale integration。 001~10k个 或 晶体管功放 10,001~100k个。


甚广阔集成电路布图设计

ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 001~1M个 或 晶体管功放 100,001~10M个。

GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 001个以上 或 晶体管功放10,001个以上。

而根据处理信号的不同,可以分为
模拟集成电路布图设计

数字集成电路布图设计
。和
兼具模拟与数字的混合信号集成电路布图设计


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